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弯道超车?骁龙8 Gen1比天玑9000更早上市

别动我就在里面待会

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联发科天玑芯片正式确定为“天玑9000”,而不是此前爆料的“天玑2000”,并且在高通骁龙发布下一代移动平台前抢先首发了4nm工艺制程处理器。

但根据微博数码博主@TODO普拉斯的消息来看,今年年内将不会买到联发科天玑9000处理器的手机,最早也要到2022年的2月左右,虽然是第一个发布Arm V9架构的芯片,但是发布时间还是被骁龙8 Gen1弯道超车了。

据了解,已经发布的联发科天玑9000拥有非常大的提升,首先就是安兔兔跑分超过了100万分,比安卓现阶段最强芯片骁龙888+的85万分还要高,性能表现非常亮眼。采用台积电4nm工艺,1+3+4的架构,由1个Cortex-X2 (3.05GHz)超大核+3个Cortex-A710( 2.85GHz)大核+4个Cortex-A510能效核心组成。

目前,高通骁龙下一代移动平台——骁龙8 Gen1也还没正式发布,但网上有相关配置称,将采用三星的4nm工艺制程,1个3.0GHz的X2超大核,3个2.5GHz大核还有4颗1.79GHz小核。可以看出,从配置上与天玑9000差不多,最大的差别可能就是三星与台积电的不同。

与联发科天玑9000的不一样,搭载高通骁龙8 Gen1芯片的手机将会在下个月发布,也就是说今年年末可能就能见到搭载骁龙8 Gen1芯片的手机了,值得期待!

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  • 编辑:全度妍
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